Hanoï (VNA) - Samsung, le géant sud-coréen de l'électronique, a décidé d'investir 850 millions de dollars au Vietnam dans une usine de composants FC-BGA (Flip-chip Ball Grid Array ou "tableau de grille à billes flip-chip"), pour les puces semi-conductrices, selon KBS.
Un FC-BGA est un type spécifique de réseau à billes qui utilise une connexion de puce à effondrement contrôlé.
Samsung prévoit d'investir selon plusieurs phases d'ici 2023. L'usine au Vietnam sera la principale base de production tandis que deux autres dans la ville de Suwon (province du Gyeonggi) et la ville de Busan se concentreront fortement sur le développement technologique.
Actuellement, Samsung est le leader dans la fabrication de FC-BGA pour les puces semi-conductrices (sans fonction de mémoire) des téléphones mobiles. -VNA
