Hé lộ một số phần linh kiện “nội thất” của iPhone 5S

Hãng Moumantai đã đăng tải một số hình ảnh cho thấy một phần bo mạch chủ của mẫu điện thoại iPhone 5S sắp tới của hãng Apple.
Ngày 9/5, Moumantai - hãng chuyên về phụ kiện và linh kiện điện thoại di động của Nhật Bản đã đăng tải một số hình ảnh cho thấy một phần bo mạch chủ của mẫu điện thoại iPhone 5S sắp tới từ Apple.

Thông qua những hình ảnh đó có thể xác nhận về camera sau được nâng cấp của iPhone 5S như các thông tin rò rỉ từng tiết lộ.

Chiếc camera này có độ phân giải 12-megapixel và có khả năng chụp hình sắc nét trong điều kiện thiếu sáng.

Ngoài ra, iPhone 5S còn được cho là sẽ có vi xử lý nâng cấp mới, cùng thiết kế thay đổi và các cổng kết nối cũng được “chế” lại./.

Văn Hưng (Vietnam+)

Tin cùng chuyên mục